[发明专利]一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板及制备工艺在审
| 申请号： | 202111514627.5 | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114158184A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 肖建军;王建春;冯群;田涛 | 申请（专利权）人： | 江苏赛博宇华科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨膜涂层智能手机集成电路板，包括有支撑板层，所述支撑板层上固定设有覆铜板层，所述覆铜板层的上部固定设有元件层，所述覆铜板层的下部依次设有电源层和信号层，所述信号层的底部固定设有衬底，所述衬底的底部设有石墨膜层，所述电源层与所述覆铜板层之间通过第一连接柱进行电性连接，所述覆铜板层与所述信号层之间通过第二连接柱进行电性连接；本发明中，通过在集成电路板中设有两层隔离层可以实现隔离，通过连接柱和卡合接头，可以提高连接的稳定性和通电，通过导热硅脂层和石墨膜层的设定可以有效的实现对集成电路板进行散热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 石墨 涂层 智能手机 集成 电路板 制备 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏赛博宇华科技有限公司，未经江苏赛博宇华科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111514627.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
