[发明专利]芯片单元、芯体及冷却器在审
| 申请号： | 202111514240.X | 申请日： | 2021-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN114234699A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 许霖杰;蒋剑锋;陈飞飞;单聪聪 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮新能源热管理系统有限公司 |
| 主分类号： | F28F3/08 | 分类号： | F28F3/08;F28D9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 毕翔宇 |
| 地址： | 317200 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及冷却设备技术领域，具体而言，涉及一种芯片单元、芯体及冷却器，在所述芯片单元内形成有在第一方向上依次排列的第一冷却介质流道、热介质流道和第二冷却介质流道；在所述芯片单元上还形成有冷却介质入口、过渡流道和冷却介质出口；所述冷却介质入口、所述第一冷却介质流道、过渡流道、所述第二冷却介质流道和所述冷却介质出口依次连通并形成仅通过冷却介质入口和冷却介质出口与外界连通的封闭腔室。本申请的目的在于针对现有冷却器内冷却介质集中在芯体底部，冷却介质无法均匀的分布在芯体内，使得部分热介质无法被充分冷却的问题，提供一种芯片单元、芯体及冷却器。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 单元 冷却器 | ||
【主权项】：
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