[发明专利]一种手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺在审
| 申请号： | 202111508115.8 | 申请日： | 2021-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN114293143A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 贾建国 | 申请（专利权）人： | 昆山英利悦电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/06;C23C14/16;C23C14/34;C23C14/58 |
| 代理公司： | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人： | 王寿刚 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机外壳镀膜技术领域，且公开了一种手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺，将手机外壳放入镀膜室内，通过转架对手机外壳固定，设定转架转速为10‑12Hz，抽真空并对加热，设置加热温度为150‑250℃，本底真空镀压强设定为1.0*10(‑2)Pa。该手机外壳绝缘电阻膜层碳化铬硅镀膜工艺使用时，通过设置向镀膜室通入氩气并保持压强在2.0‑6.5Pa，Ar流量设定为100‑350，时间设定为3‑70M，通过偏压电源产生的四组圆柱靶靶电流对手机壳表面进行CrSi/CrSiC膜层镀膜，能够有效降低摩擦系数、增强了镀层的使用性能、稳定性高，避免了传统的镀层存在摩擦系数偏高(摩擦系数均大于0.6)而降低镀层使用性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机外壳 绝缘 电阻 碳化 镀膜 工艺 | ||
【主权项】：
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