[发明专利]一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺

摘要

本发明涉及一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺，属于铜箔表面处理技术领域，主要包括以下工序：铜箔放卷、酸洗、粗化1、水洗、固化1、水洗、粗化2、水洗、固化2、水洗、耐热1、水洗、耐热2、水洗、钝化、水洗、偶联剂涂覆、烘干、铜箔收卷；本发明的表面处理工艺在粗化1和粗化2工序的槽溶液中添加了Co2+、Mo6+耐热性金属离子，使铜箔毛面粗化铜瘤层本身具有良好的耐热性，同时也可增加电镀铜瘤层的均匀性，避免树枝状结晶过高和分布不均匀，造成铜箔铜粉脱落等严重缺陷；而耐热1工序的槽溶液使用CoSO4替代ZnSO4，在铜箔毛面电镀一层钴镍合金，与锌镍合金比较，钴镍合金的抗剥离强度热损失率更低。