[发明专利]一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺

说明书

本发明涉及一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺，属于铜箔表面处理技术领域，主要包括以下工序：铜箔放卷、酸洗、粗化1、水洗、固化1、水洗、粗化2、水洗、固化2、水洗、耐热1、水洗、耐热2、水洗、钝化、水洗、偶联剂涂覆、烘干、铜箔收卷；本发明的表面处理工艺在粗化1和粗化2工序的槽溶液中添加了Cosupgt;2+/supgt;、Mosupgt;6+/supgt;耐热性金属离子，使铜箔毛面粗化铜瘤层本身具有良好的耐热性，同时也可增加电镀铜瘤层的均匀性，避免树枝状结晶过高和分布不均匀，造成铜箔铜粉脱落等严重缺陷；而耐热1工序的槽溶液使用CoSOsubgt;4/subgt;替代ZnSOsubgt;4/subgt;，在铜箔毛面电镀一层钴镍合金，与锌镍合金比较，钴镍合金的抗剥离强度热损失率更低。

技术领域

本发明属于铜箔表面处理技术领域，具体地，涉及一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺。

背景技术

电解铜箔广泛应用于制作覆铜板和印制线路板，属于电子产品的基础材料。生产印制线路板前，电解铜箔先与半固化片(绝缘材料)在覆铜板厂利用高温条件压合成覆铜板，然后转运到下游企业线路板厂进行线路板加工。在印制线路板尤其是多层线路板的加工生产过程中，需要反复在高温条件下加工，例如沉铜工序、钻孔工序、蚀刻工序、回流焊锡或波峰焊锡工序，都是在高温条件下进行，最高温度达到288℃。所以抗剥离强度热损失率(即在一定高温处理前后电解铜箔抗剥离强度衰减比率)作为衡量电解铜箔质量优良的一项关键指标，如衰减比率过大，覆铜板经过高温处理后电解铜箔与绝缘基材之间的附着力大幅下降，会造成多层板内层铜箔与绝缘基材爆开或外层线路脱落等致命缺陷，导致线路板产品报废。

目前通用的电解铜箔表面处理工艺只有在粗化和固化处理完成后才进行耐热性处理，以达到降低抗剥离强度热损失率的效果，但经过现有的表面处理工艺处理后的电解铜箔的热损失率一般在20％左右，严重时达到30％以上(按GB/T 29847-2013 7.3条款规定的方法测试)，如铜箔的抗剥离强度稍微往下限波动时，线路板加工过程很容易出现内层线路爆开或外层线路脱落问题，增加不良品产生风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺，通过在对电解铜箔表面进行粗化处理的过程中，添加耐热性金属离子，促使电解铜箔粗化层含有耐热性金属，使其自身具有优良的耐热性，再结合两级耐热性处理，形成更加稳定的表面处理层，按此表面处理工艺生产的电解铜箔，其抗剥离强度热损失率可控制在10％以内，解决了现有技术中存在的电解铜箔抗剥离强度低热损失率偏高的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

印制线路板用电解铜箔的生产工艺流程为：电解液制备、电解生箔、表面处理、分切包装，本发明主要应用在表面处理工序。

一种降低电解铜箔抗剥离强度热损失率的表面处理工艺，主要包括以下工序：

铜箔放卷、酸洗、粗化1、水洗、固化1、水洗、粗化2、水洗、固化2、水洗、耐热1、水洗、耐热2、水洗、钝化、水洗、偶联剂涂覆、烘干、铜箔收卷；

所述粗化1和粗化2的槽溶液温度为23-29℃、Cu²⁺为9-15g/L、H₂SO₄为110-150g/L、Co²⁺为0.05-0.35g/L、Mo⁶⁺为0.15-0.45g/L，流量为5-15m³/h，进液端电流密度为1500-3500A/m²，出液端电流密度为900-1500A/m²；粗化1和粗化2工序为在铜箔毛面电镀一层树枝状结晶铜瘤，以增加铜箔毛面比表面积，增加铜箔与绝缘基材的接触面积，达到增加铜箔抗剥离强度的效果；