[发明专利]一种浇注可逆元器件制样研磨方法在审

专利信息
申请号: 202111504593.1 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114414322A 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 张超;姬青;罗宇华;汪波;楼建设 申请(专利权)人: 上海精密计量测试研究所
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28;G01N1/36
代理公司: 上海航天局专利中心 31107 代理人: 孙瑜
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例提供了一种浇注可逆元器件制样研磨方法,其特征在于,包括步骤:步骤1:将在80℃熔化成液体的石蜡引流致放置有样品的模具中;步骤2:将冷却固化的石蜡连同其中的样品从模具中取下,开展研磨、抛光,对抛光后的制样进行镜检、拍照;步骤3:采用对样品无损的方式将石蜡熔化成液态,从液状石蜡中取出完成镜检、拍照流程的样品,并对样品进行清洗。
搜索关键词: 一种 浇注 可逆 元器件 研磨 方法
【主权项】:
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