[发明专利]一种降低集成二极管反向恢复损耗的RC-IGBT结构在审

专利信息
申请号: 202111504527.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN114203802A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 伍伟;李岩松;陈勇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/08 分类号: H01L29/08;H01L29/739
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种降低集成二极管反向恢复损耗的RC‑IGBT结构,该结构在常规RC‑IGBT结构的基础上,对二极管与IGBT部分的P+发射极区域进行分立设计。在IGBT部分,保留常规的P+发射区结构,以确保RC‑IGBT工作在IGBT模式时性能不会受损;而在二极管部分,将P+发射区的长度缩短,置于假栅两侧并确保与发射极金属电极接触,被缩短的P+发射区会降低集成二极管阳极载流子的注入效率,减少N漂移区在二极管导通中所存储的载流子数量,最终达到在不损坏IGBT性能的前提下,降低集成二极管反向恢复电流峰值以及反向恢复损耗的目的。
搜索关键词: 一种 降低 集成 二极管 反向 恢复 损耗 rc igbt 结构
【主权项】:
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