[发明专利]一种集成电路版图仿真方法、计算机设备和存储介质在审

专利信息
申请号: 202111503044.2 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114021517A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 蒋历国;代文亮;凌峰;周泰来 申请(专利权)人: 芯和半导体科技(上海)有限公司
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392;G06F30/23;G06F115/12
代理公司: 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 代理人: 王瑞
地址: 201210 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明适用于PCB版图仿真领域,提供了一种集成电路版图仿真方法、计算机设备和存储介质,所述仿真方法包括:获取若干集成电路版图以及连接关系,所述连接关系为集成版图之间的连接关系和集成电路版图内部的连接关系;根据所述连接关系将所述若干集成电路版图划分为若干子系统;对所述若干子系统进行激励仿真。通过将不同的版图依据其连接关系作为一个整体看待,再划分为不同的子系统;一方面能够直接减少有限元激励仿真计算时稀疏矩阵的规模,进而提升计算效率,另一方面使版图之间相互连接的端口可以作为子系统的内部连接关系,也就减少了右端项的元素数量,进而减少了有限元激励仿真计算时求解的未知量数量;提升了整体的计算效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 版图 仿真 方法 计算机 设备 存储 介质
【主权项】:
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