[发明专利]一种电子束焊接夹具在审

专利信息
申请号: 202111496102.3 申请日: 2021-12-09
公开(公告)号: CN114160947A 公开(公告)日: 2022-03-11
发明(设计)人: 尹涛;冯江涛;杨明 申请(专利权)人: 尹涛
主分类号: B23K15/00 分类号: B23K15/00;B23K37/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226500 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及焊接夹具技术领域,尤其是涉及一种电子束焊接夹具,包括底座,所述底座的上端外表面一侧开设有活动槽,所述活动槽的内部转动安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外表面活动安装有活动板,所述活动板的上端外表面固定安装有电机,所述电机的输出端固定安装有传动轮,且活动板的上端外表面靠近电机输出端的位置固定安装有主固定板,所述主固定板的内部活动安装有主卡盘,该装置的主卡盘可以移动,并且可以夹持不同直径的圆柱形材料,达到对不同尺寸的材料进行焊接的作用,同时卡盘可以在夹持材料的情况下在固定板内同步转动,使电子束可以对圆柱形材料的外表面一圈进行焊接,实现了该装置多功能使用时的优点。
搜索关键词: 一种 电子束 焊接 夹具
【主权项】:
暂无信息
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