[发明专利]耐高温无硅转移制程保护胶带及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111489962.4 | 申请日： | 2021-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN113930178A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈信宏;刘诗蓉 | 申请（专利权）人： | 太仓金煜电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J7/40 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种耐高温无硅转移制程保护胶带及其制备方法和应用。该保护胶带由基材层、非硅系胶黏剂层和非硅系离型膜层依次叠加组成；基材层的厚度为0.012～0.025mm，非硅系胶黏剂层的厚度为0.02～0.03mm；非硅系离型膜的厚度为0.075mm。本发明的耐高温无硅转移制程保护胶带能够取代传统型有机硅胶带应用于焊接制程中，且同样具备耐高温及良好抗化学性能；但不同的是，本发明的保护胶带不含硅，无硅转移风险，能够确保零部件表面的洁净度，保证其灵敏性不被影响。将其应用于针对无硅转移的要求持续延伸至其它零部件的保护胶带中前景可观。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 转移 保护 胶带 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓金煜电子材料有限公司，未经太仓金煜电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111489962.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种轻便环保型温水洗车方法
- 下一篇：一种矩阵变换器滤波器参数优化方法
