[发明专利]一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂在审

专利信息
申请号: 202111479629.5 申请日: 2021-12-06
公开(公告)号: CN115339176A 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 黄宏锡;张伦强;罗艳华;周永飞;唐明明;蒲强;杨柳 申请(专利权)人: 深圳市柳鑫实业股份有限公司;湖南柳鑫电子新材料有限公司
主分类号: B32B21/02 分类号: B32B21/02;B32B21/06;B32B29/00;B32B7/12;C09J171/02;C09J11/06
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 徐凯凯
地址: 518105 广东省深圳市光明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种散热型垫板、散热型盖板及散热型胶黏剂,其中,散热型垫板包括木纤板以及贴合在所述木纤板上下两面的面纸,所述木纤板与所述面纸之间设置有胶黏剂层,所述胶黏剂层为散热型胶黏剂加热固化后形成的胶层,所述散热型胶黏剂包括聚氧化乙烯、水性氨基偶联剂以及亲水性溶剂。在本发明中,所述散热型胶黏剂不仅能够保证面纸与木纤板的结合力,还能够充分发挥功能材料聚氧化乙烯的整体散热润滑效果。因此,本发明提供的散热型垫板用于PCB钻孔时,所述散热型垫板可有效降低降低钻针温度,从而起到降低钻头磨损和减少钻针粘附钻屑作用,孔壁品质改善明显。
搜索关键词: 一种 散热 垫板 盖板 型胶黏剂
【主权项】:
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