[发明专利]基于SM2数字签名的门限签名方法有效

专利信息
申请号: 202111473086.6 申请日: 2021-12-02
公开(公告)号: CN114157427B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 王志伟;唐张颖 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H04L9/30 分类号: H04L9/30;H04L9/32
代理公司: 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人: 张玉红
地址: 210003 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明所述的基于SM2数字签名的门限签名方法,主要包括公共参数生成阶段、秘钥生成阶段和签名阶段,其中:在公共参数生成阶段,多个参与者协作生成CL加密的参数gq;在秘钥生成阶段,选择各自随机的私钥份额,生成算法的公钥作为公开值,使用可验证秘密共享协议重新生成参与方各自的私钥份额;在签名阶段,使用CL方法解决秘密值的乘法问题,交互过程中获得的秘密份额可以验证对方是否诚实,利用诚实参与者各自的签名累加生成最后的总签名。本发明的(t,n)SM2门限签名方案中,参与方人数n仅要求大于等于t+1,CL方案的消息空间与SM2签名算法中使用的大素数相同,避免了范围证明,每一方的签名都可以验证其合法性。
搜索关键词: 基于 sm2 数字签名 门限 签名 方法
【主权项】:
暂无信息
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