[发明专利]楼面模板和楼面模板系统有效
| 申请号： | 202111468230.7 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114016732B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 杨志辉;曾政;李志兵 | 申请（专利权）人： | 晟通科技集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G11/36 | 分类号： | E04G11/36;E04G11/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410200 湖南省长沙市望城*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种楼面模板，包括主面板及多个连接板。主面板具有多个加强筋，多个加强筋沿主面板的长度方向延伸。每个连接板设有多个卡口。多个连接板与主面板垂直设置，且每个卡口对应卡在一个加强筋上。一种楼面模板系统，包括直角模板、第一梁、第二梁及楼面模板。直角模板围绕形成楼面轮廓。每个第一梁沿第一方向延伸，且两端连接于直角模板。每个第二梁沿第二方向延伸，且两端连接于直角模板及第一梁。第二方向垂直于第一方向。每个楼面模板置于多个第二梁上，楼面模板用于覆盖第一梁与直角模板围绕形成的区域以形成楼面。上述楼面模板及楼面模板系统提升了楼面模板的受力最大值，进而能够使用更长的楼面模板以减少模板的总数量，从而提升安装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 楼面 模板 系统 | ||
【主权项】：
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