[发明专利]一种封头环缝焊接工装及方法在审
| 申请号： | 202111467242.8 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114289925A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 张国庆;欧阳育光;胡振国 | 申请（专利权）人： | 广州纬华节能设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K33/00 | 分类号： | B23K33/00;B23K37/02 |
| 代理公司： | 广州微斗专利代理有限公司 44390 | 代理人： | 朱武 |
| 地址： | 511480 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封头环缝焊接工装，其包括底座、焊接支架、焊枪支架和焊枪组件，所述焊接支架与所述底座固定连接，所述焊枪组件设置在所述焊枪支架上，所述焊枪支架与所述焊接支架活动连接，所述焊接支架上还设置有压盘组件，所述压盘组件可向下运动对封头施加压力，所述底座还包括旋转组件，所述旋转组件的位置对所述压盘组件对应并与所述底座固定连接，所述旋转组件带动焊接筒体旋转，所述焊枪组件靠近所述封头与所述焊接筒体连接处，所述旋转组件带动所述焊接筒体和所述封头旋转的同时所述焊枪组件对所述焊接筒体和所述封头进行环缝焊接。本发明提供的封头环缝焊接工装及方法提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封头环缝 焊接 工装 方法 | ||
【主权项】：
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