[发明专利]一种功能化微纳米颗粒增强体的低成本制备方法在审
| 申请号： | 202111465734.3 | 申请日： | 2021-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114131036A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 邓海亮;陈子洋;李嘉庆;万梓涵;张世宏;郑军 | 申请（专利权）人： | 安徽工业大学 |
| 主分类号： | B22F9/24 | 分类号： | B22F9/24;B22F1/18;C22C1/10;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 安徽顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 243002 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于复合材料技术领域，具体涉及一种功能化微纳米颗粒增强体的低成本制备方法，特点是将微纳米颗粒增强体球磨，随后在配置好的溶液中进行原位沉积反应，经过滤、冲洗及干燥研磨后得到功能铜涂层厚约10～200nm的增强体。本发明方法利用球磨代替传统化学镀工艺中增强体表面的化学粗化、敏化与活化过程，避免价格高且污染环境的试剂使用，涂层工艺简单、成本低，并能通过反应溶液配比与反应条件的设计，控制铜涂层的厚度等。采用本发明方法对微纳米增强体涂层铜后，既可以改善其分散性及与基体的结合性，并能够使铝基复合材料兼具高强度和高导电的特点，促进铝基复合材料电导体的开发与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 纳米 颗粒 增强 低成本 制备 方法 | ||
【主权项】：
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