[发明专利]一种芯片散热装置、芯片模块和电子设备在审
| 申请号： | 202111462638.3 | 申请日： | 2021-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN114252964A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 苏樊城 | 申请（专利权）人： | 昂纳信息技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片散热装置和功能模块和电子设备。芯片散热装置，应用于芯片模组，芯片模组设置于壳体内，芯片散热装置包括：记忆合金导热片，记忆合金导热片的一端固定于壳体面对芯片模组的一面；记忆合金导热片在环境温度高于或等于目标温度时处于舒张状态，在环境温度低于目标温度时处于收缩状态，当记忆合金导热片处于舒张状态时，记忆合金导热片的另一端与芯片模组的散热区域接触，用于将芯片模组运行时产生的热量传导至壳体；当记忆合金导热片处于收缩状态时，记忆合金导热片的另一端不与芯片的散热区域接触。本发明能够有效提升芯片模组低温性能，避免资源浪费，降低功耗，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 装置 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
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