[发明专利]一种晶体冷加工方法有效
| 申请号： | 202111451316.9 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN114030093B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王振超;汪兆铭 | 申请（专利权）人： | 长飞光纤光缆股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B24B31/10;B24B31/12;B24B31/14 |
| 代理公司： | 武汉臻诚专利代理事务所(普通合伙) 42233 | 代理人： | 胡星驰 |
| 地址： | 430074 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种晶体冷加工方法，更具体地设计一种TGG晶体冷加工方法，其表面加工步骤依次包括：切割和抛光；其中：所述切割步骤，将TGG晶体切割为预设尺寸并使得其待加工的光学平整面表面粗糙度R |
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| 搜索关键词： | 一种 晶体 冷加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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