[发明专利]粘合带、接合体及接合体的拆卸方法在审
| 申请号： | 202111442708.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114634772A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供兼顾剥离作业的容易化和厚度方向上的耐剥离性的粘合带。本发明的粘合带依次具备第1粘合层、第1基材层发泡体层和第3粘合层，上述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，上述发泡体层的发泡体的25％压缩强度为40～160kPa，上述发泡体的拉伸强度为3.0～15.0MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 接合 拆卸 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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