[发明专利]粘合带、接合体及接合体的拆卸方法在审
| 申请号： | 202111442708.9 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN114634772A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮;山上晃 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/30;C09J133/08 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;王刚 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘合 接合 拆卸 方法 | ||
1.一种粘合带，其特征在于，依次具备第1粘合层、第1基材层、发泡体层和第3粘合层，
所述第1基材层的断裂强度为1.0～100.0MPa，断裂伸长率为400～1500％，
所述发泡体层的发泡体的25％压缩强度为40～160kPa，所述发泡体的拉伸强度为3.0MPa～15.0MPa。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，
在所述第1基材层与所述发泡体层之间具备第2粘合层。
3.根据权利要求1所述的粘合带，其中，
与所述第1基材层相邻的所述第1粘合层由含有平均粒径为10μm～40μm的填料粒子和粘合剂树脂的粘合剂组合物形成，
含有所述填料粒子的所述粘合层中的所述填料粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。
4.根据权利要求2所述的粘合带，其中，
与所述第1基材层相邻的所述第2粘合层由含有平均粒径为10μm～40μm的填料粒子和粘合剂树脂的粘合剂组合物形成，
含有所述填料粒子的所述粘合层中的所述填料粒子的含量相对于所述粘合剂树脂100质量份为3质量份～50质量份。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，其中，
在所述第2粘合层与所述发泡体层之间具备第4粘合层。
6.根据权利要求5所述的粘合带，其中，
在所述第2粘合层与所述第4粘合层之间具备第2基材层。
7.一种接合体，其特征在于，具备：
权利要求1～6中任一项所述的粘合带、粘接到该粘合带的所述第1粘合层的表面上的第1被粘物、以及粘接到该粘合带的所述第3粘合层的表面上的第2被粘物。
8.权利要求7所述的接合体的拆卸方法，其特征在于，具备以下工序：
使所述粘合带中的至少所述第1基材层伸长，从所述第1被粘物分离所述第2被粘物。
9.一种接合体，其特征在于，具备：
权利要求6所述的粘合带、粘接到该粘合带的所述第1粘合层的表面上的第1被粘物、以及粘接到该粘合带的所述第3粘合层的表面上的第2被粘物。
10.权利要求9所述的接合体的拆卸方法，其特征在于，具备以下工序：
在使所述粘合带中的所述第2基材层保留在所述第2被粘物的表面上的同时，使该粘合带中的至少所述第1基材层伸长，从所述第1被粘物分离所述第2被粘物。
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