[发明专利]基于声子辅助的量子比特三维集成装置有效

专利信息
申请号: 202111433724.1 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114031033B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 邓光伟;李通;周强;宋海智;王浟 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81B7/04;B82Y10/00
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明提供一种基于声子辅助的量子比特三维集成装置,其目的在于通过微纳加工工艺制作三维电极结构,并利用多根碳纳米管在电极阵列上形成可扩展的量子比特阵列。碳纳米管通过电压调节形成量子点结构可构建量子比特,同时碳纳米管振动时形成的机械模式可作为声子腔提供并传递声子,借助量子点与声子间相互作用、声子与声子间相互作用实现量子比特的二维可扩展集成。本装置整体尺寸小,结构简单,与现有微电子工艺兼容,有望实现半导体量子计算芯片的大规模集成。
搜索关键词: 基于 辅助 量子 比特 三维 集成 装置
【主权项】:
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