[发明专利]超低温环境下工业级芯片的工作电路系统及其方法在审

专利信息
申请号: 202111432095.0 申请日: 2021-11-29
公开(公告)号: CN114268086A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 杨飞;杨凯强;刘耸霄;李鑫旺;钟艺玲;徐彤彤;周明 申请(专利权)人: 海鹰企业集团有限责任公司
主分类号: H02J1/00 分类号: H02J1/00
代理公司: 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 代理人: 叶昕;杨立秋
地址: 214000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及超低温环境下工业级电路线路技术领域,具体涉及超低温环境下工业级芯片的工作电路系统及其方法;电路系统包括:电源、多个继电器、多个PCB加热模块、多个热敏传感器、数字温度传感器、MCU、MOS管、主功能电路和LDO;当电路系统工作前,继电器默认处于闭合状态,继电器会接通电源和PCB加热模块内部的铜线路进行加热,在PCB加热模块内部铜线路的表面安装有多个热敏传感器和数字温度传感器,当加热电路温度达到设定温度时,热敏电阻会与高侧电阻分压主动驱动继电器给PCB加热模块断电。可解决超低温(如低于‑40℃)环境下,工业级电路无法工作的问题,有利于使用低成本方案提高电路适用环境范围,降低设计生产成本。
搜索关键词: 超低温 环境 工业 芯片 工作 电路 系统 及其 方法
【主权项】:
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