[发明专利]具有加强结构的软性线路板在审
| 申请号： | 202111428853.1 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN114051315A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 林卓奇;林卓群 | 申请（专利权）人： | 惠州市鼎丰泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 甘东阳 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有加强结构的软性线路板，该具有加强结构的软性线路板包括：绝缘膜、加强膜、若干采样端子以及若干导电线路，绝缘膜以及加强膜依序堆叠，若干采样端子以及若干导电线路均夹设于绝缘膜以及加强膜之间，每一采样端子的一端均与对应的导电线路电连接。若干采样端子连接对应导电线路的一端，及其远离导电线路的另一端均夹设于绝缘膜以及加强膜之间。本发明的具有加强结构的软性线路板通过设置绝缘膜以及加强膜对若干采样端子的两端进行夹持，并对应每一采样端子的焊接位点开设第一焊接窗口以及第二焊接窗口，从而在不影响采样端子焊接的前提下对每一采样端子的两端进行拉近夹持，进而有效避免采样端子下坠弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 加强 结构 软性 线路板 | ||
【主权项】：
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