[发明专利]一种多芯片模块中芯片间的超短距离数据传输方法及装置有效

专利信息
申请号: 202111415637.3 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN114142964B 公开(公告)日: 2023-09-19
发明(设计)人: 赖明澈;张庚;吕方旭;郭凯乐;许超龙;庞征斌;常俊胜;齐星云;陆平静;曹继军;王强;罗章;李晋文;廖湘科 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: H04J13/00 分类号: H04J13/00
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 谭武艺
地址: 410073 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种多芯片模块中芯片间的超短距离数据传输方法及装置,本发明方法包括在发送端和接收端之间通过多路差分信号传输相关非归零编码(CNRZ‑n)编码的弦信令,其中CNRZ‑n编码中的n是指CNRZ‑n编码中数据位宽,且发送端对弦信令的编码为将CNRZ‑n编码矩阵、发送端和接收端之间的共模电压Vcm以及n位数据D0~Dn构成的矩阵相乘得到编码后得到的n+1位的弦信令;接收端对弦信令的解码为将n+1位的弦信令、CNRZ‑n编码矩阵的倒置矩阵相乘还原出发送端发送的n位数据D0~Dn。本发明能够实现高速、节能的芯片到芯片链路,灵敏度和引脚效率高、对均衡复杂度要求更低,传输时的功耗更低。
搜索关键词: 一种 芯片 模块 超短 距离 数据传输 方法 装置
【主权项】:
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