[发明专利]短流程高效率的高纯铜及铜合金溅射靶材制备方法在审
| 申请号： | 202111401765.2 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114196926A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 王宇;万小勇;齐琦琦;罗俊锋;何金江;康燕茹;刘楠;蒋媛媛;王焕焕;滕海涛;李勇军 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C21D9/00;C22C1/02;C22C9/01;C22C9/05;C22F1/08;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 102299 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出一种短流程高效率高纯铜及铜合金溅射靶材制备方法，其包括以下步骤：第一步，高纯方形铸锭制备；第二步，热轧厚板制备；第三步，等温退火热处理；第四步，靶材机加工；第五步，后处理。本发明采用方形铸锭，将传统溅射方法中的多步环节进行归一化处理，即对方形铸锭进行整体轧制变形加工和热处理，获得大尺寸的板坯，然后根据靶材成品下料需求在板坯上直接进行切割。相对于传统制备方法，本发明所提供的短流程高效率方法可显著提高生产效率、降低生产成本，同时有利于实现自动化，适合大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 流程 高效率 高纯 铜合金 溅射 制备 方法 | ||
【主权项】：
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