[发明专利]包括在导芯上具有导体填充沟槽的基板的光学设备在审
| 申请号： | 202111401622.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114520460A | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 石玮;张少均;L.朱;R.斯里尼瓦桑;朱环琳 | 申请（专利权）人： | 朗美通经营有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0232;H01S5/02345;H01S5/0239;H01S5/026;H01S5/183 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 许睿峤 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种光学设备可以包括基板，该基板包括导芯、在导芯的第一表面上的第一叠层、穿过第一叠层延伸到导芯使得导体填充沟槽在导芯的第一表面上的导体填充沟槽、以及在导芯的第二表面上的第二叠层。光学设备可以包括在导体填充沟槽上方的垂直腔发射激光器(VCSEL)芯片。VCSEL芯片可以包括VCSEL阵列。导体填充沟槽的尺寸可以匹配VCSEL芯片的尺寸，匹配VCSEL阵列的发射区域的尺寸，或者大于VCSEL阵列的发射区域的尺寸并且小于VCSEL芯片的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 导芯上 具有 导体 填充 沟槽 光学 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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