[发明专利]导电高强金刚石/非晶碳复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111397981.4 申请日: 2021-11-23
公开(公告)号: CN116143518A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 赵智胜;刘兵;李子鹤;武英举;罗坤;孙磊;李宝忠;何巨龙;于栋利;柳忠元;胡文涛;徐波;田永君 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: C04B35/52 分类号: C04B35/52;C04B35/622;C04B35/64;C04B35/645
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 肖善强
地址: 066004 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种导电高强金刚石/非晶碳复合材料及其制备方法。该金刚石/非晶碳复合材料由非晶碳连续相和嵌在非晶碳连续相中的金刚石颗粒组成,其中金刚石颗粒表现出有序的sp3杂化态,非晶碳连续相表现出无序的sp2杂化态。本发明还公开一种制备上述金刚石/非晶碳复合材料的工艺方法。该工艺方法包括以sp3碳粉体或玻璃碳为原料通过烧结获得所述材料。该金刚石/非晶碳复合材料显示出良好的导电特性以及良好的电火花加工能力,化学稳定性好且质地较轻,在航空航天、汽车工业和生物医学设备中有着广阔的应用前景。
搜索关键词: 导电 高强 金刚石 非晶碳 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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