[发明专利]手机后壳抛磨装置有效
| 申请号： | 202111397964.0 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114083393B | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 黄国顺;邵云峰;何浪;汤波 | 申请（专利权）人： | 江苏中昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/00 | 分类号： | B24B19/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 林诗玥 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机后壳抛磨装置，涉及手机生产技术领域。本发明包括水平设置的支撑轨；支撑轨的上方固定有一安装架；支撑轨上装设有一承载组件；承载组件的上方装设有一输料组件；输料组件的一相对两侧分别装设有一供料组件和一抛磨组件；输料组件、供料组件及抛磨组件均装设于安装架上。本发明通过供料组件将一手机后壳送至输料组件上，再通过输料组件将手机后壳送至承载组件上，最后通过抛磨组件对手机后壳进行抛磨，从而实现了对手机后壳的自动化抛磨，有效地提高了手机后壳的抛磨效率，具有较高的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 后壳抛磨 装置 | ||
【主权项】：
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