[发明专利]手机后壳抛磨装置有效
申请号: | 202111397964.0 | 申请日: | 2021-11-19 |
公开(公告)号: | CN114083393B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 黄国顺;邵云峰;何浪;汤波 | 申请(专利权)人: | 江苏中昇电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B19/00 | 分类号: | B24B19/00;B24B27/00;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/12 |
代理公司: | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人: | 林诗玥 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 手机 后壳抛磨 装置 | ||
本发明公开了一种手机后壳抛磨装置,涉及手机生产技术领域。本发明包括水平设置的支撑轨;支撑轨的上方固定有一安装架;支撑轨上装设有一承载组件;承载组件的上方装设有一输料组件;输料组件的一相对两侧分别装设有一供料组件和一抛磨组件;输料组件、供料组件及抛磨组件均装设于安装架上。本发明通过供料组件将一手机后壳送至输料组件上,再通过输料组件将手机后壳送至承载组件上,最后通过抛磨组件对手机后壳进行抛磨,从而实现了对手机后壳的自动化抛磨,有效地提高了手机后壳的抛磨效率,具有较高的市场应用价值。
技术领域
本发明属于手机生产技术领域,特别是涉及一种手机后壳抛磨装置。
背景技术
手机为现代人的生活提供了极大的方面,随着IT业的发展以及消费者消费水平的提高,手机已不再是简单的通讯工具。日益庞大的购买量对手机厂商的生产效率提出了巨大的挑战,而手机零部件在生产中需要对手机后壳进行抛磨,以达到产品外观质量的要求。
现有技术中,用于手机后壳加工的抛磨设备通常工作方式为:操作工先将手机后壳放置于抛磨台上,再控制夹具来将手机后壳定位于抛磨台上,然后控制抛磨设备对手机后壳进行抛磨,最后人工取下手机后壳。这种方式由于人工干预程度较多,导致手机后壳的抛磨效率较低,极大地影响了企业的生产效率。因此,亟待研究一种手机后壳抛磨装置,以便于解决上述问题。
发明内容
本发明在于提供一种手机后壳抛磨装置,其目的是为了解决上述背景技术中所提出的现有技术存在的因人工干预程度较多而导致手机后壳的抛磨效率较低等技术问题。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种手机后壳抛磨装置,包括水平设置的支撑轨;所述支撑轨的上方固定有一呈“ㄇ”型结构的安装架;所述支撑轨上装设有一承载组件;所述承载组件的上方装设有一输料组件;所述输料组件的一相对两侧分别装设有一供料组件和一抛磨组件;所述输料组件、供料组件及抛磨组件均装设于安装架上。通过所述供料组件将一手机后壳送至输料组件上,再通过所述输料组件将手机后壳送至承载组件上,最后通过所述抛磨组件对手机后壳进行抛磨。
进一步地,所述承载组件包括滑动连接于支撑轨上的第一滑块;所述第一滑块的上表面水平固定有一用于放置手机后壳的承载台;所述承载台的上表面并排内嵌有多个第一吸盘;所述承载台的外周滑动连接有一限位框;所述限位框的上表面均布一体成型有多个用于限制手机后壳位置的限位凸;所述限位框的一相对两边棱上均水平固定有一衔铁片;所述衔铁片的下方设置有一相配套的电磁铁;所述电磁铁固定于第一滑块的下部;所述电磁铁的一相对两侧均竖直设置有一第一弹簧;所述第一弹簧的上端与限位框的边棱相连接;所述第一弹簧的下端与第一滑块的下部相连接。
进一步地,所述输料组件包括竖直固定于安装架中间段上的导向柱;所述导向柱上滑动套设有一第一滑套;所述第一滑套的下端水平固定有一输料板;所述输料板的下表面均布内嵌有多个第二吸盘。
进一步地,所述供料组件包括上下两端均为敞口结构的储料壳;所述储料壳通过一第一支撑块固定于安装架的一侧臂上;所述储料壳的下方水平设置的有一转料板;所述转料板的上表面开设有一用于放置手机后壳的容置槽,且所述转料板的上表面与储料壳的下端口相抵靠;所述转料板的一侧面与一第一动力伸缩杆的输出端垂直连接;所述第一动力伸缩杆垂直固定于安装架的一侧臂上;所述转料板靠近第一动力伸缩杆的一边缘连接有一遮蔽幕布;所述遮蔽幕布缠绕于一卷绕轮上;所述卷绕轮的轮轴两端分别通过一第二支撑块与安装架的一侧臂相连接;所述卷绕轮的轮轴两端部均套设有一扭簧;所述扭簧的一端与卷绕轮的轮轴外壁相连接,另一端与第二支撑块相连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中昇电子科技有限公司,未经江苏中昇电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111397964.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。