[发明专利]TCON芯片测试方法、装置和存储介质在审

专利信息
申请号: 202111387948.3 申请日: 2021-11-22
公开(公告)号: CN114089162A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 汤旺;杨萧;贾国强;李建伟 申请(专利权)人: 惠州视维新技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 莫胜钧
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。该TCON芯片测试方法包括:在接收到待测试芯片的接入信号的情况下,根据所述接入信号确定对应的芯片信息,所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签;确定与所述芯片标签对应的目标测试模式;按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试,得到测试结果。上述TCON芯片测试方法、装置和存储介质可通过接入信号自动确定芯片信息,通过芯片信息自动确定目标测试模式,按照目标测试模式自动进行测试;故本申请实现了对TCON芯片的自动化测试,测试过程无需人工参与,因此提高了测试效率。
搜索关键词: tcon 芯片 测试 方法 装置 存储 介质
【主权项】:
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