[发明专利]一种薄膜铌酸锂双平行电光调制器集成芯片在审
申请号: | 202111387456.4 | 申请日: | 2021-11-22 |
公开(公告)号: | CN114019703A | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 张彤;秦妍妍;陈泽贤;张晓阳 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | G02F1/03 | 分类号: | G02F1/03 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人: | 孙建朋 |
地址: | 211102 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种薄膜铌酸锂双平行电光调制器集成芯片,自下而上包括衬底层、掩埋氧化层、电光调制器件层和上包层;电光调制器件层由左至右依次包括输入光波导、输入分光耦合器、两个并列的马赫增德尔电光强度调制器、电极复合输出合路耦合器和输出光波导,其中两个并列的马赫增德尔调制器包括输入分光耦合器、深刻蚀区、矩形地电极、T形地电极、矩形信号电极、T形信号电极、T形地电极、共用的矩形地电极、夹在电极间的传输光波导和输出合路耦合器。通过引入双平行电光调制结构和T型电极结构,可以更灵活地调制光信号,提升微波光波匹配效果并降低器件的功耗。 | ||
搜索关键词: | 一种 薄膜 铌酸锂双 平行 电光 调制器 集成 芯片 | ||
【主权项】:
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