[发明专利]线路板、线路板预处理方法及激光开孔方法在审
| 申请号： | 202111375320.1 | 申请日： | 2021-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN114143958A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈长平;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 范旋锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及线路板加工技术领域，具体提供了一种线路板、线路板预处理方法及激光开孔方法；其中，线路板包括依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。本申请在上表面层上设置了粗糙度较低的第一吸能部，在下表面层设置了粗糙度较高的第二吸能部，以使第二表面层的第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，进而使得激光钻孔工艺中上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小，从而提高了线路板的产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 预处理 方法 激光 | ||
【主权项】：
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