[发明专利]线路板、线路板预处理方法及激光开孔方法

说明书

本申请涉及线路板加工技术领域，具体提供了一种线路板、线路板预处理方法及激光开孔方法；其中，线路板包括依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。本申请在上表面层上设置了粗糙度较低的第一吸能部，在下表面层设置了粗糙度较高的第二吸能部，以使第二表面层的第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，进而使得激光钻孔工艺中上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小，从而提高了线路板的产品质量。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板，线路板预处理方法以及激光开孔方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，作为电子工业的主要支柱的线路板制造业的生产要求越来越高，线路板的层数越来越多，线路板上的孔密度增加且直径减小。

现有技术中常采用激光对双面覆铜的PCB线路板或多层PCB板当中的core层钻孔，激光在入光面与出光面的光束状态具有明显差异。激光在入光面的光束准直性好，对铜表面作用能量均衡；当激光从出光面射出时，因为光束穿过加工介质后光束会变得部分发散，同时其能量也会相应衰减，所以，出光面相对入光面的孔口加工质量呈现很大差异，影响了孔结构两端的一致性，进而影响了线路板的质量。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种线路板，用以解决现有技术中激光钻孔加工线路板产生的孔两端质量差异大的问题。

第一方面，本申请提供一种线路板，线路板包括依次层叠设置的上表面层、中间层及下表面层，所述上表面层上设置有第一吸能部，所述下表面层上设置有第二吸能部，其中，所述第一吸能部的表面粗糙度高于所述第二吸能部的表面粗糙度。

在上述方案中，可以利用激光的加工方式对线路板进行钻孔操作，且激光沿上表面层指向下表面层的方向照射于线路板上，激光在烧穿上表面层及中间层后到达下表面层，此时激光被上表面层及中间层的烧穿孔的孔壁干扰，激光射出的过程存在一定衰减，所以对下表面层的灼烧效率及灼烧效果较对上表面层的要差。而本方案为了降低激光在上表面层与下表面层的灼烧效果差异，通过对线路板的上表面层上设置了粗糙度较低的第一吸能部，在其下表面层设置了粗糙度较高的第二吸能部，以使第二表面层的第二吸能部对衰减后的激光的吸收率得到提高，进而使得激光加工两端的孔径差异小及圆度差异小，如此使得在上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近，从而提高了线路板的产品质量。

在一种可能的设计中，所述上表面层与所述下表面层为金属层，所述中间层为绝缘层。

在上述方案中，上表面层与下表面层涉及的金属材料均可以包括但不局限于例如铜材料或者铝材料等，如此，可以利用铜的导电性好且激光加工性好的优点，对其进行钻孔，而中间层的材料包括树脂，则可以利用树脂绝缘性好、韧性好的特点，保证线路板的工作稳定性及结构强度。

在一种可能的设计中，所述上表面层的厚度大于所述下表面层的厚度。

在上述方案中，进一步限定了上表面层的厚度大于下表面层的厚度，如此，在激光钻孔过程中，激光在烧穿上表面层及中间层后到达下表面层，此时激光被上表面层及中间层的烧穿孔的孔壁干扰，激光存在一定衰减，而较薄的下表面层更容易被激光烧穿，利用减薄的下表面层平衡了激光能量衰减后的影响，进一步保证了激光在上表面层与下表面层上烧穿的孔质量较为接近、孔径差异小、圆度差异小。

在一种可能的设计中，所述上表面层的厚度比所述下表面层的厚度大1-2μm。

在上述方案中，进一步限定了上表面层与下表面层的厚度差值，保证了下表面层与上表面层之间的厚度差值处于合适的范围内，以使衰减后的激光对下表面层进行灼烧后形成的孔与上表面上孔的孔径差异小以及圆度差异小，如此使得两者的孔质量较为接近。