[发明专利]提高摄像模组推力的电路板及摄像模组有效

专利信息
申请号: 202111371933.8 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN114173471B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 庄茂彬 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H04N23/50
代理公司: 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 代理人: 邢飞飞
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种提高摄像模组推力的电路板及摄像模组,电路板包括:基板,所述基板的正面设有电子器件;隔离层,所述隔离层设置在所述基板的背面,且所述隔离层上设有防滑纹路。本发明中,可以通过防滑纹路增加电路板与底座的粘力强度,在摄像模组出现较大推力或高强度震动时,可以减少电路板与底座分离风险,从而增强了摄像模组整体可靠性,提高了摄像模组对推力的抗击性,减少客户端后续产生不良品而导致的客退、投诉和索赔等问题。
搜索关键词: 提高 摄像 模组 推力 电路板
【主权项】:
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