[发明专利]基于迁移学习的多模微环谐振腔温度传感处理方法及装置在审

专利信息
申请号: 202111366640.0 申请日: 2021-11-18
公开(公告)号: CN114184296A 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 俞键;何智频;郑晔;阚拓;李坤;胡杰;陈坊;赵天剑;王昊;张童童;马琳娜;周金邢;冯海翔 申请(专利权)人: 国网浙江省电力有限公司诸暨市供电公司;国网浙江省电力有限公司绍兴供电公司
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00;G01K7/22;G06N3/08
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 秦晓刚
地址: 311800 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于迁移学习的多模微环谐振腔温度传感处理方法及装置,其包括如下步骤:S1:采集多模微环谐振腔温度传感器多个模式下对应的多个采样点的光谱数据和温度数据;S2:选取多个模式的谐振波长作为BP神经网络的输入,温度作为标签值,对BP神经网络进行训练,对多个模式下的温度进行预测;S3:对于传感数据采用迁移学习模型来进行迁移学习,并获得新的模型;S4:将传感数据输入新的模型获得温度预测结果。本发明引入迁移学习的思想,充分利用已获取的数据,实现温度测量,解决传感数据获取困难,数据量少的问题。
搜索关键词: 基于 迁移 学习 多模微环 谐振腔 温度 传感 处理 方法 装置
【主权项】:
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