[发明专利]光传感器模组及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111358154.4 申请日: 2021-11-16
公开(公告)号: CN116136421A 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 黎耀才;周立再;李彪;何艳琼 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
主分类号: G01D5/34 分类号: G01D5/34
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 许春晓
地址: 518105 广东省深圳市宝安区燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种光传感器模组及其制造方法。光传感器模组包括线路板和光传感器。线路板包括依次层叠设置的第一外侧线路层、第一介电层、第一内侧线路层、基层、第二内侧线路层、第二介电层和第二外侧线路层依次层叠设置,第一内侧线路层包括两个第一连接垫。基层中开设有通槽,第一连接垫位于通槽的底部;在层叠方向上,两个第一连接垫之间开设有第一缺口,第一缺口还贯穿第一介电层和第一外侧线路层。第二外侧线路层、第二介电层和第二内侧线路层中还开设有开口,第一缺口和开口均与通槽连通,通槽和开口共同构成容置空间。光传感器安装在第一连接垫上且位于容置空间内;光传感器包括感光区域,感光区域朝向第一缺口。
搜索关键词: 传感器 模组 及其 制造 方法
【主权项】:
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