[发明专利]光传感器模组及其制造方法在审
申请号: | 202111358154.4 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN116136421A | 公开(公告)日: | 2023-05-19 |
发明(设计)人: | 黎耀才;周立再;李彪;何艳琼 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司 |
主分类号: | G01D5/34 | 分类号: | G01D5/34 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 许春晓 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种光传感器模组及其制造方法。光传感器模组包括线路板和光传感器。线路板包括依次层叠设置的第一外侧线路层、第一介电层、第一内侧线路层、基层、第二内侧线路层、第二介电层和第二外侧线路层依次层叠设置,第一内侧线路层包括两个第一连接垫。基层中开设有通槽,第一连接垫位于通槽的底部;在层叠方向上,两个第一连接垫之间开设有第一缺口,第一缺口还贯穿第一介电层和第一外侧线路层。第二外侧线路层、第二介电层和第二内侧线路层中还开设有开口,第一缺口和开口均与通槽连通,通槽和开口共同构成容置空间。光传感器安装在第一连接垫上且位于容置空间内;光传感器包括感光区域,感光区域朝向第一缺口。 | ||
搜索关键词: | 传感器 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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