[发明专利]一种用于电路板的防腐结构在审
| 申请号： | 202111350707.1 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN114158182A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 何春林 | 申请（专利权）人： | 四川巴根科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都精点专利代理事务所(普通合伙) 51338 | 代理人： | 王记明 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板的防腐结构，包括电池仓、电池仓内设有的隔板和正极弹簧，电池连接的正极弹簧，所述隔板上设有第一圆环，所述隔板上开设有通孔，所述通孔置于所述第一圆环内，所述正极弹簧穿过所述通孔与所述电路板连接，所述隔板上设有防止腐蚀液进入电路板的防腐组件，防腐组件还包括第二圆环，所述第二圆环置于所述隔板上，所述第二圆环置于所述通孔与所述第一圆环之间，用于解决电池漏液腐蚀电路板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 防腐 结构 | ||
【主权项】：
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