[发明专利]芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法在审
| 申请号： | 202111340667.2 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114004322A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 柯芬;钟旭锋 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 贺琳 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片模块、双界面智能卡及芯片模块的封装方法。芯片模块包括：载带，包括相对的承载面和背面；芯片本体，位于承载面，芯片本体朝向载带的一面的中央与承载面连接；多个位于载带的背面的第一焊盘，第一焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第一焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第一距离；多个位于载带的承载面的第二焊盘，第二焊盘与芯片本体通过合金线电连接，多个第二焊盘在承载面的投影的中心到芯片本体在承载面的投影的中心的距离均为第二距离，第二距离小于第一距离。本申请的芯片模块能够使芯片模块的布局更加紧凑，大幅降低封装成本，并能够延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 界面 智能卡 封装 方法 | ||
【主权项】：
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