[发明专利]一种晶圆切割装夹设备在审
| 申请号： | 202111340146.7 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114043634A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 孔令忠 | 申请（专利权）人： | 孔令忠 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 242362 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于晶圆加工领域，尤其涉及一种晶圆切割装夹设备,包括底盘，底盘上固设有环形槽，底盘上表面中心处固设有第一伸缩套，环形槽内滑动设有滑动杆，滑动杆上端固设有吸附模块，第一伸缩套内滑动设有第一伸缩杆，第一伸缩杆上端固设有转动球，转动球上固定连接有第二伸缩套，第二伸缩套内滑动设有第二伸缩杆，第二伸缩杆远离转动球一端固设有电机，电机圆柱面固设有固定环，固定环远离第二伸缩杆一侧转动设有滑动壳体，滑动壳体内滑动设有夹持杆，夹持杆之间夹持有晶圆，固定环内设有动力模块，滑动壳体内设有倒角驱动模块，夹持杆内设有倒圆角模块，环形槽和滑动杆之间设有动力转换模块，吸附模块壳体内设有吸附模块。可对晶圆进行倒角夹持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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