[发明专利]柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备有效
申请号: | 202111339215.2 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114501774B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 俞大成;林埈永 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 根据实施例的柔性印刷电路板包括:基板;以及设置在基板上的电路图案,其中,电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案,其中,第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部,多个第四配线部设置在多个第三配线部之间,第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽,第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。 | ||
搜索关键词: | 柔性 印刷 电路板 cof 模块 包括 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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