[发明专利]柔性印刷电路板、COF模块和包括COF模块的电子设备

说明书

根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及设置在基板上的电路图案，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3‑1焊盘部、第3‑2焊盘部以及连接第3‑1焊盘部与第3‑2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。

相关申请的交叉引用

本申请根据35U.S.C.119和35U.S.C.365要求韩国专利申请第10-2020-0150845号(于2021年11月12日提交)的优先权，该申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

实施例涉及一种柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。详细地，柔性印刷电路板可以是用于COF的柔性印刷电路板。

背景技术

近来，各种电子产品被薄型化、小型化和轻量化。因此，正在以各种方式进行将半导体芯片以高密度安装在电子设备的狭窄区域中的研究。

其中，由于膜上芯片(COF)方法使用柔性基板，因此COF方法可以应用于平板显示器和柔性显示器。也就是说，由于COF方法可以应用于各种可穿戴的电子设备，所以COF方法受到关注。另外，由于COF方法可以实现精细间距，所以随着像素数量的增加，可以使用COF方法来实现高分辨率显示(QHD)。

膜上芯片(COF)是一种将半导体芯片以薄膜形式安装在柔性印刷电路板上的方法。例如，半导体芯片可以是集成电路(IC)芯片或大规模集成电路(LSI)芯片。

同时，柔性印刷电路板可以包括用于连接芯片、显示面板和驱动印刷电路板的多个电路图案。另外，多个电路图案可以包括用于向显示面板供电的供电电路图案。

同时，供电电路图案需要具有恒定宽度的焊盘部用于接合，因此，供电电路图案的焊盘部可以形成为具有比其他焊盘部更大的宽度。

然而，在形成供电电路图案的焊盘部之后，存在焊盘部向相邻的另一电路图案的方向突出，或者突出部与另一电路图案接触引起短路的问题。

因此，需要具有能够解决上述问题的新结构的柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种具有提高的可靠性的柔性印刷电路板、COF模块和包括该COF模块的电子设备。

技术方案

根据实施例的柔性印刷电路板包括：基板；以及电路图案，所述电路图案设置在基板上，其中，电路图案包括多个第一电路图案、多个第二电路图案以及多个第三电路图案，其中，第三电路图案包括第3-1焊盘部、第3-2焊盘部以及连接第3-1焊盘部与第3-2焊盘部的第三配线部，多个第四配线部设置在多个第三配线部之间，第三配线部的线宽大于第四配线部的线宽，第三配线部和与第三配线部相邻的第四配线部之间的距离大于第四配线部之间的距离。

有益效果

根据实施例的柔性印刷电路板可以防止相邻配线部的迁移或相邻配线部的短路。

详细地，可以防止多个配线部中的通过施加电力而向其传输电流和电压的第三电路图案部的第三配线部以及与第三配线部相邻的第四配线部，即虚设配线部之间的迁移或短路。

第三配线部是将电力传输到显示面板的配线部，并且可以形成为与其他配线部相比具有相对较大的线宽从而防止配线部的裂纹。

因此，在将形成有第三配线部的区域的感光膜显影的过程中，显影剂的浓度和强度可能高于形成其他配线部的区域中的显影剂的浓度和强度，由此残留在第三配线部和第四配线部之间的部分或全部感光膜可能被损坏。