[发明专利]一种导电性薄片在审
申请号: | 202111336381.7 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114132023A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 陈香 | 申请(专利权)人: | 凯仁精密材料(江苏)有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/088;B32B7/12;B32B27/34;B32B7/025;B32B33/00;C09J9/02;C09J133/02;C09D11/108;C09D11/103;C09D11/107;C09D11/102;C09D11/03 |
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摘要: | 本发明公开了一种导电性薄片,包括基材,所述基材的一面通过粘合剂层连接有底材复合层,所述基材包括四层复合的结构,所述基材从外向内依次包括印刷层、金属铜层、改性聚酰胺树脂层、金属铝层,所述粘合剂层固定在所述金属铝层的表面。本发明相对于对比文件而言,采用了基材、粘合剂层、底材复合层的四层结构,且基材使用了印刷层、金属铜层、改性聚酰胺树脂层、金属铝层作为主体结构,能够使得本导电性薄片具有更好的防水导电性,并且具有耐溶剂与防抗指纹的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电性 薄片 | ||
【主权项】:
暂无信息
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