[发明专利]一种含经原位表面涂层膨胀石墨的导热绝缘复合高分子材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111329688.4 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114045031A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 吴唯;刘兴荣 申请(专利权)人: 华东理工大学;华东理工大学深圳研究院
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/10;C08K7/24
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 顾兰芳
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种含经原位表面涂层膨胀石墨的导热绝缘复合高分子材料及其制备方法,具体包括以下步骤:采用溶胶‑凝胶法合成纳米二氧化硅(纳米SiO2),并原位包覆膨胀石墨(EG‑SiO2)表面,然后将其掺入甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)中制备导热绝缘聚合物复合材料。纳米SiO2层与硅橡胶分子链的相互作用,有效改善了EG与VMQ的界面相容性,进而使得EG在硅橡胶中能均匀分散以构建连续导热通路,以及通过良好的界面结合降低声子在两相界面的散射,提高导热性能;另一方面,在两相界面因引入纳米SiO2作为电子传导阻隔层,提高绝缘性能。本发明制备的硅胶基导热材料与传统复合材料相比具有优异的导热性能,同时兼具良好的绝缘性能和力学性能,可广泛应用于热管理材料领域。该导热绝缘聚合物复合材料生产工艺简单高效,成本低,适合大规模生产。
搜索关键词: 一种 原位 表面 涂层 膨胀 石墨 导热 绝缘 复合 高分子材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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