[发明专利]一种含经原位表面涂层膨胀石墨的导热绝缘复合高分子材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111329688.4 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114045031A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 吴唯;刘兴荣 申请(专利权)人: 华东理工大学;华东理工大学深圳研究院
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C08K9/10;C08K7/24
代理公司: 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 代理人: 顾兰芳
地址: 200237 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 原位 表面 涂层 膨胀 石墨 导热 绝缘 复合 高分子材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种采用溶胶-凝胶法合成纳米二氧化硅(纳米SiO2)并原位包覆膨胀石墨(EG)复合材料的制备方法,包括以下步骤:

步骤(1):将1.4g的EG粉末分散在200ml的无水乙醇中,然后加入40ml的去离子水和30mlNH4OH,磁力搅拌后,得到均匀分散的悬浮液。

步骤(2):在上述悬浊液中加入3.5ml四乙氧基硅烷(TEOS),继续磁力搅拌6h,得到纳米SiO2层包覆的EG(EG-SiO2)悬浊液。

步骤(3):将上述EG-SiO2悬浮液真空过滤,并用乙醇和去离子水洗涤数次以去除过量的SiO2颗粒,获得EG-SiO2

步骤(4):在室温下,将EG或EG-SiO2与所配置的VMQ置入烧杯中混合,形成均匀分散的EG/VMQ或EG-SiO2/VMQ悬浮液。

步骤(5):将上述悬浮液在平板硫化机上,通过化学交联反应模压成型,最后经冷压得到导热复合材料。

2.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述步骤(1)搅拌时间为30min;NH4OH质量百分浓度为0.8~5.0%;无水乙醇质量分数为99%。

3.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述步骤(2)中磁力搅拌速度为75~100rpm,所述搅拌时间为6~7h,反应温度为25℃。

4.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述步骤(3)中乙醇浓度为99%。

5.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述步骤(4)中EG或EG-SiO2的添加量分别为0~10wt%,VMQ的添加量为100~90wt%。

6.根据权利要求1所述方法,其特征在于,所述步骤(5)中平板硫化模压工艺条件为:热压温度为150℃;热压压力为120MPa;热压时间为15min。

7.一种如权利要求1所述方法制备得到的EG-SiO2-VMQ复合材料。

8.一种如权利要求1所述方法制备得到的EG-SiO2-VMQ复合材料的应用。

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