[发明专利]磁控溅射镀膜腔室、镀膜机以及镀膜方法有效
| 申请号： | 202111317491.9 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114214596B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 谭志 | 申请（专利权）人： | 维达力实业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郑彤 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富康路6号深业物流*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种磁控溅射镀膜腔室、镀膜机以及镀膜方法。该磁控溅射镀膜腔室包括镀膜罩、样品台以及多个磁控管组。在磁控溅射镀膜腔室的设计中，从外到内的方向上，当磁控管组的排布位置为奇数时，该磁控管组中的磁控管数量为偶数个，当磁控管组的排布位置为偶数时，该磁控管组中的磁控管数量为奇数个，同时最外层的磁控管组中的磁控管的数量大于或等于4，次外层的磁控管组中的磁控管的数量大于或等于3个，并且最外层的磁控管组中相邻的两个磁控管的外磁体的极性相反。此时，有助于形成更高密度和空间分布更为均匀的等离子体区域，进而提高大尺寸基材镀层厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 以及 方法 | ||
【主权项】：
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