[发明专利]水平磨光模块在审
| 申请号： | 202111310333.0 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114434319A | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·戈卢博夫斯基;萨卡塔·克林顿;贾甘·兰加拉詹;叶卡捷琳娜·米哈伊利琴科;史蒂文·M·苏尼加 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | B24B37/20 | 分类号： | B24B37/20;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于化学机械抛光(CMP)处理系统的水平预清洁(HPC)模块。HPC模块包括具有共同限定处理区域的盆体和盖体的腔室。所述模块包括设置在所述处理区域中的可旋转真空台，所述可旋转真空台包括在其支撑表面中限定的沟道阵列。所述模块包括设置成邻近所述可旋转真空台的垫调节站。所述模块包括耦接至垫承载组件的垫承载定位臂。所述模块包括耦接至所述垫承载定位臂且被配置成将所述垫承载组件定位在所述可旋转真空台之上的第一位置上方和所述垫调节站之上的第二位置上方之间的致动器。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 磨光 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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