[发明专利]一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒在审
申请号: | 202111281502.2 | 申请日: | 2021-11-01 |
公开(公告)号: | CN114134560A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 牛照伦;闫广宁;董永见 | 申请(专利权)人: | 宁晋晶兴电子材料有限公司 |
主分类号: | C30B15/00 | 分类号: | C30B15/00;C30B15/20 |
代理公司: | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人: | 韩兵 |
地址: | 055550 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒,涉及单晶炉技术领域。其包括以下步骤:步骤S1:获取容纳腔模型;步骤S2:从所述容纳腔模型的外边缘向所述容纳腔模型的内边缘,沿垂直于所述容纳腔模型的外边缘的方向,将所述容纳腔模型划分为多个环形层,步骤S3:制备与每个所述环形层对应的保温毡层;步骤S4:将多个所述保温毡层按照多个所述环形层的顺序填充至所述容纳腔中。本发明提供的一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒,能够解决单晶炉内筒体日益升级而相应保温材料不到位的问题,具有保温效果理想,制作简单、迅速、准确的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 导流 容纳 填充 保温 方法 以及 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁晋晶兴电子材料有限公司,未经宁晋晶兴电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111281502.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:数据模型导出方法及数据建模平台
- 下一篇:一种防腐蚀的烟囱内衬结构及方法