[发明专利]一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒在审

专利信息
申请号: 202111281502.2 申请日: 2021-11-01
公开(公告)号: CN114134560A 公开(公告)日: 2022-03-04
发明(设计)人: 牛照伦;闫广宁;董永见 申请(专利权)人: 宁晋晶兴电子材料有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B15/20
代理公司: 北京市万慧达律师事务所 11111 代理人: 韩兵
地址: 055550 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒,涉及单晶炉技术领域。其包括以下步骤:步骤S1:获取容纳腔模型;步骤S2:从所述容纳腔模型的外边缘向所述容纳腔模型的内边缘,沿垂直于所述容纳腔模型的外边缘的方向,将所述容纳腔模型划分为多个环形层,步骤S3:制备与每个所述环形层对应的保温毡层;步骤S4:将多个所述保温毡层按照多个所述环形层的顺序填充至所述容纳腔中。本发明提供的一种向导流筒的容纳腔填充保温毡的方法以及导流筒,能够解决单晶炉内筒体日益升级而相应保温材料不到位的问题,具有保温效果理想,制作简单、迅速、准确的优点。
搜索关键词: 一种 导流 容纳 填充 保温 方法 以及
【主权项】:
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