[发明专利]一种正方形封装器件的排布转置装置和方法有效
| 申请号： | 202111280678.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN113716091B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 邵冬冬 | 申请（专利权）人： | 深圳中科四合科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/44;G06F30/10 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种正方形封装器件的排布转置装置和方法，条形轨道的上部设置拨动式输送带，尾端斜下方设置喇叭口式的窄料斗，窄料斗的下部设置可移动的器件承载料带，器件承载料带上设置有器件槽；条形轨道的上表面沿长方向连续设置4N个以上的彼此无间断连接的第一波浪线式凸起，正方形封装器件在条形轨道上滚动时，几何中心高度保持不变；拨动式输送带滚动时，下表面依靠摩擦力拨动正方形封装器件的上卡点前进，条形轨道的上表面依靠摩擦力阻止正方形封装器件的下支撑点前进，从而正方形封装器件发生无滑移的滚动前进；正方形封装器件在条形轨道的尾端失去支撑，在窄料斗的导引下滑进器件槽，有效地实现切割后封装器件散料的排布转置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正方形 封装 器件 排布 装置 方法 | ||
【主权项】：
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