[发明专利]控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品在审

专利信息
申请号: 202111274149.5 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN116069369A 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 陈超;张赠辉;王艳召 申请(专利权)人: 荣耀终端有限公司
主分类号: G06F8/654 分类号: G06F8/654;H04L41/082
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品。该方法在升级包安装完成后重启电子设备进入Merge阶段时,通过采用躲避高温点和间隙执行Merge操作的方式,使电子设备,在升级重启进入Merge过程时能够降低瞬时温升,避免电子设备出现过热现象,从而避免了用户感觉电子设备发热,进而提升了用户体验,此外通过对温度的控制,还避免了电子设备因温度过高导致硬件焊盘开裂,造成商用产品升级后出现概率性器件损坏,进而导致退机的现象发生。
搜索关键词: 控制 升级 温度 方法 设备 存储 介质 计算机 程序 产品
【主权项】:
暂无信息
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