[发明专利]控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品

说明书

本申请提供了一种控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品。该方法在升级包安装完成后重启电子设备进入Merge阶段时，通过采用躲避高温点和间隙执行Merge操作的方式，使电子设备，在升级重启进入Merge过程时能够降低瞬时温升，避免电子设备出现过热现象，从而避免了用户感觉电子设备发热，进而提升了用户体验，此外通过对温度的控制，还避免了电子设备因温度过高导致硬件焊盘开裂，造成商用产品升级后出现概率性器件损坏，进而导致退机的现象发生。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品。

背景技术

空中下载(Over-the-Air，OTA)升级是通过电子设备的无线网络接口实现对电子设备进行远程版本升级的升级方式，旨在升级基础操作系统、系统分区上安装的只读应用和/或时区规则，可以理解为OTA升级能够在用户正常使用电子设备的过程中进行升级。目前，在一些应用场景中，为了既保证OTA升级的成功性，又能够尽可能降低系统数据对存储空间的占用，以留出更多的存储空间存储用户数据，支持虚拟AB模式的电子设备变得越来越普及。

对于数据存储结构为虚拟AB模式的电子设备，由于动态分区是以单分区的形式存在，故而OTA升级过程中，需要落盘到动态分区的升级文件是先暂存到用户数据分区的，待当前未启动的静态分区中的子分区升级完成，重启电子设备进入Merge过程时才会将暂存在用户数据分区的升级文件写入动态分区。由于Merge过程需要同时使用电子设备中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的所有核数，这就会产生较大的瞬时温升，使得电子设备的温度在开机启动温升的基础上继续升高，进而导致用户明显感觉到电子设备出现发热现象，影响用户体验。更甚者，在极端场景，如果电子设备温度过高，还会影响电子设备内部器件的可靠性，从而导致硬件焊盘开裂，造成商用产品OTA升级后出现概率性器件损坏，进而导致退机。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供一种控制升级温度的方法、设备、存储介质及计算机程序产品，旨在使数据存储结构为虚拟AB模式的电子设备，在OTA升级进入Merge过程时能够降低瞬时温升，避免电子设备出现过热现象。

第一方面，本申请提供一种控制升级温度的方法。该方法应用于数据存储结构为虚拟AB模式的电子设备，所述电子设备包括处理器以及存储器，所述存储器包括基础分区、第一静态分区、第二静态分区、动态分区以及用户数据分区，所述电子设备启动后依次加载所述基础分区、所述第一静态分区以及所述动态分区的数据以运行第一操作系统，所述第一操作系统运行之后，所述方法包括：获取升级包，在所述电子设备中安装所述升级包；在所述升级包安装完成后，重启所述电子设备依次加载所述基础分区、所述第二静态分区和所述动态分区的数据以运行第二操作系统后，将所述基础分区中记录的快照节点标识为执行Merge操作的快照节点，所述Merge操作为将用户数据分区中升级动态分区的升级文件落盘到动态分区的过程；将所述快照节点的状态设置为Merge状态，并添加到Merge队列，所述Merge状态为执行Merge操作的状态；在对所述Merge队列中的所述快照节点执行Merge操作前，当所述电子设备的第一温度不小于温度阈值时，将所述Merge队列中未执行Merge操作的所述快照节点从所述Merge状态修改为Persistent状态，所述Persistent状态为停止执行Merge操作的状态。

由此，本申请实施例提供的方法，在升级包安装完成后重启电子设备进入Merge阶段时，通过检查电子设备当前的温度是否小于预设的温度阈值，在电子设备当前的温度不小于温度阈值时，将未执行Merge操作的快照节点的状态修改为Persistent以停止执行Merge操作，从而能够阻止电子设备的温度继续上升，进而避免了电子设备出现发热现象，保证了用户体验。

这样，就可以避免用户感觉电子设备发热，进而提升了用户体验，此外通过对温度的控制，还避免了电子设备因温度过高导致硬件焊盘开裂，造成商用产品升级后出现概率性器件损坏，进而导致退机的现象发生。