[发明专利]硅基集成的外腔窄线宽激光器有效

专利信息
申请号: 202111268114.0 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN114006263B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 陈少康;陈寅芳;徐长达;金亚;穆春元;陈伟;刘宇;李明;祝宁华 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01S5/14 分类号: H01S5/14;H01S5/20;H01S5/028;H01S5/065
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王文思
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开提供了一种硅基集成的外腔窄线宽激光器,包括:硅衬底,上表面为外延生长区;增益芯片,通过异质外延或异质键合于外延生长区的一端;多模干涉波导结构,外延生长于外延生长区内,输入端与增益芯片的反馈光端面相对;反射结构,设于外延生长区的一端,与多模干涉波导结构的输出端耦合。该激光器不仅可以实现单模选择,由于多模干涉波导结构3的端面形成的外腔结构,还可以实现线宽压窄。
搜索关键词: 集成 外腔窄线宽 激光器
【主权项】:
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